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CHEMTRONICS吸锡线的用途及焊接技术的发展
发布时间:2019-03-04   点击次数:162次
   CHEMTRONICS吸锡线的用途及焊接技术的发展
  CHEMTRONICS吸锡线是一款专用的维修工具,它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间,并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了zui大的表面张力和吸锡能力。吸锡编线优化的编织到焊点的热传输,从而加快了吸锡的速度。而极少的助焊剂残留,也同时加快了PCB的清洗过程,甚至可以彻底取消清洁过程。
  CHEMTRONICS吸锡线用于除锡时吸取多余的焊锡,耐氧化防腐蚀,导热上锡性能好,吸锡干净。在拆焊中,芯片取掉以后,电路板上还会有大量的焊锡,这会影响芯片的焊接。通常采用吸锡带清理,方法是把烙铁放在吸锡带上然后在芯片焊盘上缓缓移动,等焊锡融了就会被锡吸带吸起,吸尽管脚间的锡,这样清理的印板很干净。之后能用洗板水将机板芯片位置洗彻底。在除锡工具中,吸锡器可以用于一般的铝电解电容之类,吸锡带可以用于比较大个儿的贴片元件。
  随着工业和科学技术的发展,焊接工艺不断进步。为了提高焊接结构生产的效率和质量,仅仅从焊接工艺着手是有一定局限性的。因而世界各国特别重视准备车间的技术改造。准备车间的主要工序包括:材料运输;材料表面去油、喷砂、涂保护漆;钢板划线、切割、开坡口;部件组装及点固。以上四道工序在现代化的工厂中均已全部机械化、自动化。其优点不仅在于提高生产率,更重要的是提高产品质量。例如钢板划线(包括装配时定位中心及线条)、切割、开坡口全部采用计算机数字控制技术(CNC技术)以后,另部件尺寸精度大大提高而坡口表面粗糙度大幅度降低。整个结构在装配时已可接近机械零件装配方式,因而坡口几何尺寸都相当准确,在自动焊施焊以后,整个结构工整、精确、美观、完全改变了过去铆焊车间人工操作的落后现象。
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